金地集團“18金地07”7月18日本息兌付及摘牌,利率為3.55%


(資料圖片僅供參考)

7月7日,金地(集團)股份有限公司發(fā)布2018年公司債券(第四期)2023年本息兌付及摘牌公告。

公告顯示,金地(集團)股份有限公司2018年公司債券(第四期)將于2023年7月18日本息兌付及摘牌,票面利率為3.55%。

據(jù)悉,該債券簡稱為“18金地07”,發(fā)行總額10億元,債券期限5年,附第3年末發(fā)行人調整票面利率選擇權及投資者回售選擇權。

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